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價(jià)格:電議
所在地:廣東 深圳市
型號(hào):8000
更新時(shí)間:2024-09-18
瀏覽次數(shù):690
公司地址:廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道藍(lán)碩大廈
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李紅遠(yuǎn)(先生)
晶圓切割液 晶圓劃片液 晶圓切割清洗劑


產(chǎn)品概述:
晶圓切割液HX-8000采用優(yōu)質(zhì)潤(rùn)滑劑、表面活性劑、EP添加劑、助劑及沉降劑等組份復(fù)配制成,具有很好的潤(rùn)滑、冷卻和清潔性能,能快速帶走切割過(guò)程中產(chǎn)生的硅粉顆粒物,減少因硅粉導(dǎo)致的劃傷,硅片切割后,切口整齊光滑無(wú)崩裂、不翹曲,切割速率快,持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間切割,鍍金層不氧化,不影響晶圓上金屬部件光澤,大幅減少切割過(guò)程中的不良,加工性能好,良品率高;產(chǎn)品環(huán)保安全,防銹防腐,可生物降解。
適用范圍:
晶圓切割液HX-8000主要用于各類晶圓圓片、硅片、單晶硅、多晶硅、晶體、LED、陶瓷基板等硬脆材料切割工藝。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1、具有良好的潤(rùn)滑性、冷卻性、粉末沉降性及清潔性;
2、能有效的降低水表面張力,增加導(dǎo)電率,避免硅粉吸附;
3、減少崩邊、翹曲、劃傷等問(wèn)題,顯著提高產(chǎn)品良率;
4、持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間切割,鍍金層不氧化,不影響晶圓上金屬部件光澤;
5、防銹性強(qiáng),有效保護(hù)機(jī)臺(tái)、刀具,提高加工效率;
6、產(chǎn)品環(huán)保,溫和無(wú)刺激,可生物降解,廢液容易處理;
7、晶圓切割液HX-8000可高倍稀釋,大幅降低生產(chǎn)成本。
產(chǎn)品參數(shù):
外現(xiàn)(原液):透明微色液體
外觀(稀釋液):透明液體
氣味:無(wú)
傾點(diǎn):-5°C
運(yùn)動(dòng)粘度:7.2±0.5(m㎡/s, 40°C)
密度: 1.001(g/mm3,15°c)
PH值(5%): 7.0±0.5
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晶圓切割液 HX-8000 |
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特性 |
單位 |
數(shù)據(jù) |
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外現(xiàn)(原液) |
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透明微色液體 |
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外觀(稀釋液) |
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透明液體 |
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氣味 |
—— |
無(wú) |
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傾點(diǎn) |
°C |
-5 |
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運(yùn)動(dòng)粘度 |
m㎡/s, 40°C |
7.2±0.5 |
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密度 |
g/mm3,15°C |
1.001 |
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PH值 |
5% |
7.0±0.5 |
使用方法:
1.兌水比例1:80-300,產(chǎn)品在循環(huán)使用過(guò)程中,可以長(zhǎng)期保持清潔透明狀態(tài);
2.工作液消耗變淡時(shí),補(bǔ)充適量的工作液或原液即可;
3.長(zhǎng)時(shí)間循環(huán)工作后,待靜置沉淀,上層清液仍可以繼續(xù)使用.
保質(zhì)期: 24個(gè)月
包裝規(guī)格: 5L/桶, 25L/桶
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