產(chǎn)品簡(jiǎn)介
探針臺(tái)probe電性測(cè)試失效分析芯片測(cè)試晶圓測(cè)試 通過微探針連接到芯片并引出所需信號(hào),用于電學(xué)特性測(cè)試。微小連接點(diǎn)信號(hào)引出,用于失效分析失效確認(rèn),F(xiàn)IB電路修改后電學(xué)特性確認(rèn)等
公司簡(jiǎn)介
IC失效分析 Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE
專業(yè)從事電子產(chǎn)品分析測(cè)試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,以及國(guó)外**設(shè)備代理,探針臺(tái)probe 開封機(jī)decap 微光顯微鏡emmi 紅外顯微鏡 iv自動(dòng)曲線量測(cè)儀 失效分析可靠性測(cè)試FIB,切割研磨機(jī)rie,電子顯微鏡sem等
展開
產(chǎn)品說明
探針臺(tái)probe電性測(cè)試失效分析芯片測(cè)試晶圓測(cè)試
主要用途
通過微探針連接到芯片并引出所需信號(hào),用于電學(xué)特性測(cè)試
性能參數(shù)
放大倍數(shù)50X,100X,200X,500X
8個(gè)探針座
帶屏蔽箱
應(yīng)用范圍
微小連接點(diǎn)信號(hào)引出,用于失效分析失效確認(rèn),F(xiàn)IB電路修改后電學(xué)特性確認(rèn)等。
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