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產品簡介

激光開封機開蓋開帽decap失效分析芯片測試ic反向封裝開封主要應用在銅綁定線，鋁綁定線及COB等特殊類封裝的開帽分析封裝產品進行開封，使chip芯片裸露出來，方便后續(xù)分析（觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號測量等）。

公司簡介

IC失效分析 Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE

專業(yè)從事電子產品分析測試設備研發(fā)、生產、銷售，以及國外**設備代理,探針臺probe 開封機decap 微光顯微鏡emmi 紅外顯微鏡 iv自動曲線量測儀失效分析可靠性測試FIB,切割研磨機rie，電子顯微鏡sem等

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產品說明

激光開封機開蓋開帽decap失效分析芯片測試ic反向封裝開封

主要用途

芯片的電路修補、斷面切割、透射電鏡樣品制備。

性能參數(shù)

a)著陸電壓范圍 - 電子束：350V~30kV

- 離子束：500V~30kV

b)zui小分辨率 - 電子束：0.8nm/30kV

- 離子束：2.5nm/30kV

c)全新的差分抽取及TOF校正功能，可實現(xiàn)更高分辨率的離子束成像、磨削和沉積

應用范圍

1.定點切割

2.穿透式電子顯微鏡試片

3.IC線路修補和布局驗證

4.制程上異常觀察分析

5.晶相特性觀察分析

6.故障位置定位用被動電壓反差分析

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