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價格：電議
所在地：天津
型號：X-RAY XDLM
更新時間：2017-08-14
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公司地址：西青區環外海泰綠色產業基地K1座6門6層
wangtom(先生) 銷售
電子工業（包括印制電路行業、半導體工業）
微電子（印制電路、半導體芯片、框架和連接器等）生產
PCB行業涉及的表面處理厚度
• 銅箔表面的鍍層厚度（Au、Ni、Pd和Sn等等）
銅箔的厚度
助焊劑的厚度
孔銅的厚度
PCB上的鍍層功能
金層：金具有高化學穩定性、導電性好、易拋光、延展性好、易焊接
，耐高溫、抗氧化和腐蝕
鎳層：用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻
擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。
銅層：良好的導電性和良好的機械性能，容易活化，能夠與其它金屬
鍍層形成良好的金屬一金屬間鍵合
錫層：錫具有抗腐蝕、耐變色、、易釬焊、柔軟、熔點低和延展
性好
PCB鍍層厚度測試意義
1、功能性保證：金層太薄性能影響很大。鎳
太薄達不到效果，太厚易脆裂等
2、機械性能、尺寸：影響再加工、組裝等
3、鍍層均勻性：影響產品一致性
4、成本：加強加工或來料檢驗，減少損失 直接影響產品的性能和壽命
X射線熒光法的特點
• 是一種清潔的測量方法
• 非接觸、非破壞的無損檢測方法
• 單層、多層以及合金層都可測量
（例如：Sn/Cu、Au/Ni/Cu/PCB、SnPb/Cu 、Ag/Ni/Cu‥ ‥ ‥）
• 安全可靠
• 可廣泛應用于各種金屬表面處理行業（汽車、微電子、印制電路板、航
空航天、半導體、珠寶飾品、太陽能光伏等等）。
PCB電路板鍍層測厚儀儀器原理
當產品鍍層中的不同金屬元素被X-熒光射線照射后會激發出電子熒光信號，而這些電子都有自己的特定訊號強弱，透過這些特性便可識別出不同金屬元素。當儀器接收器收到訊號后會經過運算然后描繪出一個光譜圖。由于不同的元素會產生不同的光譜圖，它們也有特定的頻道，這些數據再經過計算機軟件運算后便可以計算出金屬鍍層厚度或成份數據。
PCB電路板鍍層測厚儀XDLM鍍層厚度測量儀特點
· 通用性廣，因為配備了微聚焦管、4個可切換準直器和 3 個基本濾片
· 適用于微小結構，如接插件或線路板
· 還適用于遠距離測量（DCM方法，范圍0-80 mm）
· 底部C型開槽的大容量測量艙
· 可編程的臺式設備，用于自動測量
PCB電路板鍍層測厚儀XDLM鍍層厚度測量儀典型應用領域
· 測量印刷線路板工業中，薄金、鈀和鎳鍍層。鎳層測厚、化鎳厚度
· 測量接插件鍍層和觸點鍍層。
· 在電子和半導體行業中測量功能性鍍層。
· 、珠寶和鐘表工業。
PCB電路板鍍層測厚儀行業典型客戶例舉
富士康集團
冠捷集團
方正集團
廈門東聲電子（產品：聽筒）
廈門眾盛電路（天線）
廈門駿豐電子（電子插件、顯示器配線）
廈門安菲諾電子（電腦接插件）
免責聲明：以上所展示的[X-RAY XDLM PCB電路板鍍層測厚儀]信息由會員[天津德盟科技有限公司]自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責。
