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真空電容鍍層測厚儀術推薦
發布時間：2020-08-22瀏覽次數：1705返回列表
真空電容鍍層測厚儀術推薦鍍層厚度測試方法般有以下幾種方法：
光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005
利用金相顯微鏡原理，對鍍層厚度行放大，以便準確的觀測及測量。該方法需要對樣品行破壞性分割，對橫切面行放大測量。
、X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005
庫侖法，此法般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005
利用適當的電解液陽溶解限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質上溶解，經過所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。因陽溶解的方法不同，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時，可由試驗開始到試驗終止的時間計算；用非恒定電流密度溶解時，由累積所耗電量計算，累積所耗電量由電量計累計顯示。
而X-ray法（X射線法）真空電容鍍層測厚儀術推薦是目前常用的種無損檢測方案，應用優勢為：
本儀器專門針對鍍層厚度測量、鍍層元素的的種類及含量的快速無損分析而設計，具如下特點：
1.微小焦斑X射線測量系統
2.移動平臺及定位裝置
3.大面積分辨率探測器
4.采用FPTHICK軟件實現計算，實現對單鍍層，雙鍍層，三鍍層和合金鍍層的測試
5.防碰撞保護裝置有效保護測試機構和樣品
真空電容鍍層測厚儀使用的激光打孔術，制作出Φ0.1mm以內微小孔準直器。實現了Φ0.25mm的光斑，滿足客戶的測試需求。
二維樣品移動平臺，可準確定位測試點，重復定位達5μm以內
用戶可通過鼠標點擊視頻范圍內的意點，行定點測試
真空電容鍍層測厚儀采用度定位激光，自動調節測試機構的升降運動，保證測試不同厚度的樣品具有相同的測試距離，從而保證了結果的正確性。
采用大面積（25mm^2）Si-pin 半導體探測器，即實現分辨率，亦保證足夠的記數率，從而實現測量。
采用FPTHICK軟件：通過復雜的數學運算，計算出每中元素之間的相互影響系數，對測試結果行修正，能有效提測試的度。
該軟件不但能計算出合金鍍層的厚度，可同時分析出該合金鍍層中各種元素的含量，實現厚度含量步到位。
真空電容鍍層測厚儀產品介紹
真空電容鍍層測厚儀性能標:
?2.1元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)；
?2.2可同時分析多24個元素，5層鍍層；
?2.3分析檢出限可達2 PPm，薄可測試0.005um；
?2.4 分析含量般為2 PPm到99.9%；
?2.5鍍層厚度般為在50um以內（每種材料有所不同）；
?2.6意多個可選擇的分析和識別模型；
?2.7相互立的基體效應校正模型；
?2.8多變量非線性回收程序；
?2.9多次測量重復性可達0.1%；
?2.10長期作穩定性可達0.1%；
?2.11溫度適應范圍為15℃至30℃；
?2.12電源：交流220V±5V；（建議配置交流凈化穩壓電源）。
3 真空電容鍍層測厚儀的特點:
?3.1真空電容鍍層測厚儀Think800A是專門針對鍍層厚度測量、鍍層元素種類及含量的快速無損分析的需求，特設計的款產品；
?3.2 采用上照式結構，以滿足不規則表面樣品的測試要求；
?3.3 采用美型的Si-pin探測器，分辨率探頭使分析結果更加準；
?3.4 采用度定位激光，可自動定位測試度，以滿足不同規格樣品的鍍層測試。同時定位激光定位光斑，以確保測試點與光斑對齊；
?3.5 移動平臺可定位測試點，重復定位小于0.005mm；
?3.6 內置φ0.1mm的小孔準直器，可以滿足微小測試點的鍍層測試；
?3.7 多重防輻射泄露設計，具有良好的射線屏蔽作用；
?3.8 內置移動平臺，通過測試軟件可視化操作：鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點；
?3.9 采用網口傳輸數據，數據傳輸穩定且快。
真空電容鍍層測厚儀的產品應用域
真空電容鍍層測厚儀應用域耐磨鍍層 如鍍Ni、鍍Cr、鍍Ni-W、Ni-Co、NiP合金
減摩鍍層 如鍍Sn、In、Sn-In合金
熱加鍍層 如防滲碳鍍Cu、防滲氮鍍Sn
反光鍍層 如鍍Ag、光亮Ni等
防反光鍍層 如鍍黑Ni、鍍黑Cr等
導電鍍層 如鍍Au、Ag、Sn、Cu等
磁鍍層 如鍍Ni-Fe合金、Ni-Co合金等
抗氧化鍍層 如鍍Cr、鍍Pt-Rh合金
耐酸鍍層 如鍍Zn、Sn-Pb合金等
