JM7000 半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000

上海金泰諾材料科技有限公司

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價格：電議

所在地：上海

型號：JM7000

更新時間：2024-09-25

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公司地址：上海松江區(qū)松樂路

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產(chǎn)品簡介

半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣應用點: 芯片粘接要求：耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定、低放氣

公司簡介

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內(nèi)外知名品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進以及產(chǎn)品的選擇、應用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供、專業(yè)、高效的服務。公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點的突破。

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產(chǎn)品說明

半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000
產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣

應用點: 芯片粘接

要求：

耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定、低放氣

半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000

應用點圖片：

產(chǎn)品圖片：

半導體集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000

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