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鄭州科探大功率磁控濺射這是一種易于使用的基本儀器，用于SEM試樣的鍍金。它具有全可變電流控制、帶暫停選項的數字過程定時器、可變高度試樣臺、鉸鏈頂板和 O 形圈密封真空室。該控制裝置允許獨立于氣體壓力設置濺射電流，氣體壓力由手動泄漏閥單獨調節。覆蓋面和晶粒尺寸針對任何試樣進行了優化,徑目標的冷磁控管型磁頭能夠以最小的加熱實現高效的濺射。鄭州科探大功率磁控濺射鍍膜時間由帶有數字讀數的定時器設置并存儲在存儲器中。真空狀態和濺射電流顯示在C觸摸屏上。
鄭州科探大功率磁控濺射廠家供應技術參數；
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控制方式 |
7寸人機界面 手動 自動模式切換控制 |
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濺射電源 |
直流濺射電源 |
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鍍膜功能 |
0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序 |
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功率 |
≤1000W |
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輸出電壓電流 |
電壓≤1000V 電流≤1A |
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真空 |
機械泵 ≤5Pa（5分鐘） 分子泵≤5*10^-3Pa |
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濺射真空 |
≤30Pa |
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擋板類型 |
電控 |
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真空腔室 |
石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm |
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樣品臺 |
可旋轉φ62 （可安裝φ50基底） |
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樣品臺轉速 |
8轉/分鐘 |
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樣品濺射源調節距離 |
40-105mm |
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真空測量 |
皮拉尼真空計（已安裝 測量范圍10E5Pa 1E-1Pa） |
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預留真空接口 |
KF25抽氣口 KF16放氣口 6mm卡套進氣口 |
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