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價格:電議
所在地:四川 成都市
型號:ATC860-Chuck
更新時間:2024-09-23
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公司地址:成都是郫都區現代工業港港華路879號
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羅林(先生)
zonglen高低溫晶圓盤Thermo Chuck
晶圓盤系統用于半導體晶圓的表征測試、建模、工藝開發、設計調試,去BUG或IC故障分析,具有所有主要分析探針臺集成所需的性能和多功能性。
zonglen高低溫晶圓盤Thermo Chuck
對于要求快速溫度變化的分析和生產測試應用,降溫和加熱時間對晶圓測試尤為重要。溫度轉換率比基于水或空氣的傳統系統要快得多。
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主要特點:
· 低噪音
· 溫度范圍為-60°C至+175°C,
· 快速冷卻/加熱速率高達25°C/min
· 不需要LN2、CO2,減少成本
· 不需要在配置冷水機
· 溫度穩定性±1°C
· 體積小,便于集成
· 免維護
zonglen高低溫晶圓盤Thermo Chuck ATC-860應用程序:
· 探針臺
· 冷熱平臺
· 低輪廓器件,表面平坦器件的表征測試
· 功率器件的晶圓測試
(頁面價格供參考,具體請聯系報價)
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