產(chǎn)品簡介
自動X/Y軸式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-N&AP-XY型號（Model）CRF-APO-N&AP-XY電源（Power supply）
公司簡介
深圳市誠峰智造有限公司是一家專業(yè)致力于提供等離子設(shè)備及工藝流程解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，作為一家等離子清洗機(jī)廠家，使用等離子體表面處理技術(shù)為客戶解決產(chǎn)品表面處理問題。
中國香港、臺灣、深圳、蘇州、天津、成都設(shè)立六大銷售及客戶中心，銷售及客服網(wǎng)絡(luò)遍布全中國，擁有國內(nèi)外銷售及客服團(tuán)隊。
源于美國
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產(chǎn)品說明
自動X/Y軸式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-N&AP-XY
型號（Model）
CRF-APO-N&AP-XY
電源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率（Power）
1000W /25KHz
有效處理高度（Processing height）
5-15mm
處理速度（Processing speed）
0-300mm / s
Y軸數(shù)量（Number）
1set-4 set/Y（Option）
工作氣體（Gas）
Compressed Air （0.4Mpa）
產(chǎn)品特點(diǎn)：配置專業(yè)移動平臺，一鍵式控制啟動，操作簡單；
可配置特制平臺，滿足客戶多元化需求；
可選配增加低溫處理系統(tǒng)，處理溫度可達(dá)45℃以下
應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
等離子清洗設(shè)備為何在晶圓拋光后清洗中占有重要地位
等離子清洗設(shè)備尤其是在晶圓拋光后清洗中占有重要地位
工藝技術(shù)和應(yīng)用條件上的區(qū)別使得目前市場上的清洗設(shè)備也有明(顯)的差異化，目前，市場上主要的清洗設(shè)備有單晶圓清洗設(shè)備、自動清洗臺和洗刷機(jī)三種。在21世紀(jì)致今的跨度上來看，單晶圓清洗設(shè)備、自動清洗臺、洗刷機(jī)是主要的清洗設(shè)備。
單晶圓清洗設(shè)備一般是指采取旋轉(zhuǎn)噴淋的方式，用化學(xué)噴霧對單晶圓進(jìn)行清洗的設(shè)備，相對自動清洗臺清洗效率較低，產(chǎn)能較低，但有著極高的制程環(huán)境控制能力與微粒去除能力。自動工作站，也稱槽式全自動清洗設(shè)備，是指在化學(xué)浴中同時清洗多個晶圓的設(shè)備優(yōu)點(diǎn)是清洗產(chǎn)能高，適合大批量生產(chǎn)，但無法達(dá)到單晶圓清洗設(shè)備的清洗精度，很難滿足在目前(頂)尖技術(shù)下全流程中的參數(shù)要求。并且，由于同時清洗多個晶圓，自動清洗臺無法避免交叉污染的弊端。洗刷器也是采取旋轉(zhuǎn)噴淋的方式，但配合機(jī)械擦拭，有高壓和軟噴霧等多種可調(diào)節(jié)模式，用于適合以去離子水清洗的工藝中， 包括鋸晶圓、晶圓磨薄、晶圓拋光、研磨、CVD等環(huán)節(jié)中，尤其是在晶圓拋光后清洗中占有重要地位。
單晶圓清洗設(shè)備與自動清洗臺在應(yīng)用環(huán)節(jié)上沒有較大差異，兩者的主要區(qū)別在于清洗方式和精度上的要求，以45nm為關(guān)鍵分界點(diǎn)。簡單而言，自動清洗臺是多片同時清洗，的優(yōu)勢在于設(shè)備成熟、產(chǎn)能較高，而單晶圓清洗設(shè)備是逐片清洗，優(yōu)勢在于清洗精度高，背面、斜面及邊緣都能得到有效的清洗，同時避免了晶圓片之間的交叉污染。45nm之前，自動清洗臺即可以滿足清洗要求，在目前仍然有所應(yīng)用；而在45以下的工藝節(jié)點(diǎn)，則依賴于單晶圓清洗設(shè)備達(dá)到清洗精度要求。在未來工藝節(jié)點(diǎn)不斷減小的情況下，單晶圓清洗設(shè)備是目前可預(yù)測技術(shù)下清洗設(shè)備的主流。
等離子清洗設(shè)備是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，用于清洗原材料及每個步驟中半成品上可能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響成品質(zhì)量和下游產(chǎn)品性能，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程及封裝工藝中均為必要環(huán)節(jié)。
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