產品簡介
專業主控BGA植球，IC整腳和清洗，IC拆卸 清洗 翻新 磨字蓋面。PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等）電路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修）提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳 洗腳 鍍腳、IC清洗、磨字蓋面 等 一條龍服務，返修良品可直接上線SMT貼片。
公司簡介
深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規注冊的芯片返修公司。
我司專業從事芯片返修。主營業務CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務。
現已啟動自動化機械植球，良率及效率高。并配備了標準百級無塵室，無塵工作臺。為您企業帶來高效益。降低運營成本，實現利益巨大化。
我司目前合作的芯片廠商數家，并獲得芯片封裝廠授權返修。合作的CCM廠商百余家，成熟的返修工藝、技術團隊！
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產品說明
深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規注冊的電子返修公司。
針對貼片不良品的PCBA處理。提供拆板服務，對拆下的
主控BGA植球，IC整腳和清洗，加工，編帶等，芯片可重新植球再用，能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫企業重新焊接，貼片。真正做到為您節省時間，提高效益的貼心服務。深圳市維佳芯片返修科技有限公司專注于研究將報廢電子產品轉變成合格品的技術。主要客戶是電子產品和線路板制造商，在制程中，廢品會不可避免的出現，成為破壞環境的電子垃圾。隨著越來越多的企業愿意履行自己的環境責任，因此我們的服務也越來越受到青睞，客戶發現我們的服務不但幫助他們實現環境保護的責任，同時報廢成本也顯著降低。
生產過程產生的NG板拆解后
主控BGA植球，IC整腳和清洗，再二次貼片使用，有效降低企業的生產損耗成本和物料浪費。
我司目前合作的芯片廠商數家，并獲得芯片封裝廠授權返修。合作的CCM廠商百余家。我們有專業的返修方案、成熟的工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控！
主控BGA植球，IC整腳和清洗能夠高良率、高產能的為您提供一站式服務！
歡迎來電咨詢，來廠指導！
本頁產品地址：http://m.521uz.com/sell/show-9080335.html
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