奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan SX儀器裝有一個(gè)方便用戶閱讀的8.4英寸（21.3厘米）觸摸屏，可提供高的檢測(cè)解決方案。Omniscan SX儀器有兩個(gè)型號(hào)：SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR 儀器，與僅利用UT技術(shù)的SX UT一樣，也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道，用于脈沖回波（P/E）、一發(fā)一收（P-C）或衍射時(shí)差（TOFD）檢測(cè)。

艾因蒂克作為多家知名無(wú)損檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商在中國(guó)地區(qū)的特約授權(quán)或代理，為中國(guó)用戶提供了全方位的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備及解決方案。我們代理的品牌有：艾因蒂克PHASEYE FMC-64全聚焦超聲波相控陣探傷儀64/128PR、奧林巴斯無(wú)損檢測(cè)（Olympus NDT）、美國(guó)萬(wàn)睿視（VAREX，原VARIAN和PE）平板探測(cè)器及射線管頭、瑞士COMET射線設(shè)備（包括德國(guó)YXLON便攜式射線機(jī)）、法國(guó)EFER工業(yè)內(nèi)窺鏡、英國(guó)GAPGUN激光間隙測(cè)量?jī)x、西班牙波控（WAVECONTROL）電磁強(qiáng)度測(cè)試儀EMF等設(shè)備的代理。

上海艾因蒂克銷(xiāo)售工業(yè)X射線探傷機(jī)，萬(wàn)睿視（Varex）平板探測(cè)器（PaxScan® 1515DXT平板探測(cè)器、PaxScan®2520DX平板探測(cè)器、PaxScan®2530HE平板探測(cè)器、PaxScan® 1313DX平板探測(cè)器、DR-PaxScan®2530DX平板探測(cè)器、PaxScan® 1308DXT平板探測(cè)器、PaxScan®1308DX平板探測(cè)器、XRD1611平板探測(cè)器、XRD1621平板探測(cè)器、XRD1622平板探測(cè)器、XRD0822平板探測(cè)器、XRD3025平板探測(cè)器、XRD4343CT平板探測(cè)器、XRPad2 3025平板探測(cè)器、XRPad2 4336平板探測(cè)器）及直線加速器和X射線球管。

艾因蒂克PHASEYE FMC-64全聚焦超聲波相控陣探傷儀64/128PR、超聲波探傷儀（復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀BondMaster 1000e+、超聲探傷儀EPOCH XT、超聲探傷儀EPOCH 600、超聲探傷儀EPOCH LTC、超聲波TOFD相控陣OmniScan MX2、超聲波相控陣OmniScan X3超聲波TOFD相控陣Omniscan SX、超聲探傷儀EPOCH 1000系列、超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)系統(tǒng)USLT USB、超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)儀SpotChecker、超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測(cè)儀NEXTSPOT600、超聲波相控陣點(diǎn)焊檢測(cè)儀NEXTSPOT300、超聲波探傷儀USN60、超聲波探傷儀USM 36、便攜式超聲波探傷儀USM go+）

探頭線、探頭、各種檢測(cè)試塊

測(cè)厚儀（MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測(cè)厚儀、45MG超聲波測(cè)厚儀、高級(jí)多功能超聲波測(cè)厚儀38DL PLUS、經(jīng)濟(jì)型超聲波測(cè)厚儀27MG、35RDC復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀、便攜式MG2系列腐蝕測(cè)厚儀、超聲波測(cè)厚儀DM5E、測(cè)厚儀CL5）

光譜分析儀（Vanta手持式XRF分析儀、DELTA Professional合金分析儀、DELTA Element分析儀）

工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡（EFER FLASH 900、 IPLEX NX、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite、IPLEX TX、IPLEX YS）、法國(guó)EFER紫外熒光內(nèi)窺鏡、磁粉探傷機(jī)、反差增強(qiáng)劑，滲透劑等磁粉滲透設(shè)備。

我公司維修以下超聲波設(shè)備：26mg壁厚儀檢測(cè)、售后維修27mg測(cè)厚儀、45MG測(cè)厚儀檢修、38DL PLUS測(cè)厚儀操作手冊(cè)、MAGNA-MIKE 8600測(cè)厚儀操作視頻、DM5E測(cè)厚儀、CL5測(cè)厚儀、EPOCH XT探傷儀、售后維修EPOCH 600探傷儀、售后維修EPOCH LTC探傷儀、維修OmniScan MX2相控陣探傷儀、售后維修Ominscan SX相控陣探傷儀、售后維修Phasor相控陣探傷儀、售后維修EPOCH 1000探傷儀、售后維修USN60探傷儀、USM 36探傷儀、USMgo+探傷儀、epoch 6LT探傷儀、EPOCH 650探傷儀

奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan SX

詳細(xì)介紹：

奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan SX是一款積累了20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了更加方便地使用儀器，OmniScan SX在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡(jiǎn)化的軟件界面。OmniScan SX是一款單組無(wú)模塊儀器，針對(duì)檢測(cè)要求較低的應(yīng)用，這款儀器操作十分方便，高。

奧林巴斯相控陣探傷儀OmniScan SX

OmniScan SX觸摸屏配有全屏模式選項(xiàng)，更為清晰，用戶僅需在觸摸屏上進(jìn)行簡(jiǎn)單操作，便可訪問(wèn)許多菜單功能。直觀的界面使用戶可以流暢地進(jìn)行菜單選擇，縮放，閘門(mén)調(diào)節(jié)，光標(biāo)移動(dòng)以及文本和數(shù)字的輸入。以上這些特性，加上其它附加的集成功能，包括淺顯易懂的設(shè)置和校準(zhǔn)向?qū)В附莸腟掃描和A掃描顯示更新率，和快速的脈沖重復(fù)頻率（PRF），使OmniScan SX成為一款的檢測(cè)工具。

OmniScan SX能與Olympus數(shù)量龐大的掃查器、探頭和附件產(chǎn)品，及其專門(mén)的配備軟件NDT SetupBuilder和OmniPC完全兼容。硬件和軟件產(chǎn)品的完整結(jié)合，使檢測(cè)流程從設(shè)計(jì)、設(shè)置到采集、分析變得精簡(jiǎn)有效。

新款OmniScan軟件增強(qiáng)了焊縫和腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面的功用和性能。

為了達(dá)到持續(xù)完善的目標(biāo)，軟件的界面得到簡(jiǎn)化，反應(yīng)時(shí)間得到優(yōu)化，從而可使用戶盡可能體驗(yàn)到佳的檢測(cè)操作過(guò)程。新添功能如下：

· 導(dǎo)出C掃描

· 帶有組融合功能的端視圖

· 交錯(cuò)功能

· 分析模式下的衰減增益

· 滾動(dòng)布局，方便了判讀過(guò)程

· 提供更多交互式菜單，提高了訪問(wèn)能力

· 得到了優(yōu)化的主菜單和向?qū)?

· 機(jī)載復(fù)合扇掃功能

· 用于縱向焊縫檢測(cè)的曲面幾何形狀聲線跟蹤

工作流程
采集

OmniScan
OmniScan探傷儀具有完成手動(dòng)和自動(dòng)探傷應(yīng)用的強(qiáng)大檢測(cè)性能。這些探傷儀可以與各種探頭、掃查器和附件配套使用，從而使Olympus成為為石油化工、航空航天及其它工業(yè)領(lǐng)域提供無(wú)損探傷解決方案的選企業(yè)。

數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作

OmniPC
OmniPC軟件帶有與OmniScan機(jī)載軟件相同的分析和報(bào)告工具，是用于基于PC機(jī)的OmniScan數(shù)據(jù)分析的為經(jīng)濟(jì)有效的選購(gòu)項(xiàng)目。

TomoView
TomoView 2.10帶有數(shù)據(jù)處理、分析和報(bào)告工具，可以幫助用戶從檢測(cè)數(shù)據(jù)中獲得有關(guān)被檢材料的更為詳細(xì)的信息。

TomoView的高端性能如下：

· 體積融合，可進(jìn)行多組數(shù)據(jù)顯示。

· C掃描融合，用于表現(xiàn)組合數(shù)據(jù)。

· 信噪比（SNR）分析和優(yōu)化工具。

· 離線數(shù)據(jù)生成工具。

設(shè)置

可以在NDT SetupBuilder中為檢測(cè)進(jìn)行設(shè)置，然后再通過(guò)SD卡或USB鑰匙，將設(shè)置直接導(dǎo)入到OmniScan SX儀器。進(jìn)行采集之前，只需在儀器中進(jìn)行幾項(xiàng)基本操作，如：設(shè)置閘門(mén)和范圍。由于OmniScan SX具有以下幾個(gè)特性，用戶也可以在儀器中非常方便地創(chuàng)建設(shè)置：

· 自動(dòng)探頭識(shí)別

· 單步驟、預(yù)先配置應(yīng)用的向?qū)?

· 焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬

校準(zhǔn)

為完成一項(xiàng)符合規(guī)范的檢測(cè)，儀器中的校準(zhǔn)向?qū)Э梢员ＷC每組中的每個(gè)聚焦法則都直接等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。用戶在完成所要求的校準(zhǔn)過(guò)程中，會(huì)得到向?qū)У姆植街笇?dǎo)。所校準(zhǔn)的項(xiàng)目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器?，F(xiàn)在，儀器可以自動(dòng)完成TOFD PCS校準(zhǔn)與直通波矯直的操作。

采集

在進(jìn)行手動(dòng)、單線或光柵編碼掃查時(shí)，OmniScan SX可以方便地對(duì)檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行配置。采集數(shù)據(jù)可以用戶選擇的視圖形式實(shí)時(shí)顯示在屏幕上，用戶還可以將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設(shè)備中。

· 智能布局

· 全屏模式，可更好地顯示缺陷

· 可以使用不同的閘門(mén)組合對(duì)同步和測(cè)量進(jìn)行處理

數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作

· 數(shù)據(jù)光標(biāo)、參考光標(biāo)與測(cè)量光標(biāo)用于缺陷的定量。

· 擴(kuò)展的數(shù)據(jù)庫(kù)、預(yù)先定義的三角學(xué)參數(shù)列表、缺陷相對(duì)于軸的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、體積位置信息、基于規(guī)范的合格標(biāo)準(zhǔn)、腐蝕成像的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)等等。

· 在進(jìn)行離線閘門(mén)重新定位的操作中，視圖可被鏈接在一起，進(jìn)行交互式分析和自動(dòng)更新。

· 優(yōu)化的預(yù)置布局可對(duì)缺陷的長(zhǎng)度、深度和高度進(jìn)行快速方便的定量。

無(wú)論您想在計(jì)算機(jī)中完成數(shù)據(jù)分析，還是希望您的OmniScan儀器采集完數(shù)據(jù)后繼續(xù)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，OmniPC或TomoView都是理想的與OmniScan配套使用的軟件工具。

應(yīng)用

相控陣焊縫檢測(cè)

OmniScan PA是Olympus公司為石油和天然氣工業(yè)開(kāi)發(fā)的手動(dòng)和半自動(dòng)相控陣焊縫檢測(cè)解決方案的核心。這些系統(tǒng)不僅可用于符合ASME、API及其它規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)，而且還具有高速探測(cè)、便于缺陷指示判讀的特性。

腐蝕成像和復(fù)合材料檢測(cè)

隨著OmniScan SX的出現(xiàn)，零度檢測(cè)變得更為簡(jiǎn)便易行。在腐蝕或復(fù)合材料的檢測(cè)應(yīng)用中，Olympus可提供探測(cè)材料中異?，F(xiàn)象或壁厚損失的經(jīng)過(guò)實(shí)地驗(yàn)證的解決方案。

TOFD焊縫檢測(cè)

在主要探測(cè)焊縫缺陷的應(yīng)用中，TOFD是一種簡(jiǎn)便易行、效率高的檢測(cè)方法。這種方法不僅可以快速定量在焊縫體積中發(fā)現(xiàn)的缺陷（焊縫通常是制造缺陷高發(fā)的地帶），且其高。

組件檢測(cè)

組件檢測(cè)利用超聲技術(shù)，可以探測(cè)到裂縫、壁厚減薄以及其它各種缺陷。OmniScan SX既可以使用角度聲束，也可以使用線性零度聲束，因此成為完成這類(lèi)單組檢測(cè)應(yīng)用的一個(gè)高的解決方案。

技術(shù)規(guī)格

外殼	外型尺寸 （W x H x D）	267 mm × 208 mm × 94 mm  (10.5 in. × 8.2 in. × 3.7 in.)
	重量	3.4 kg（7.5 lb），含電池
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)	存儲(chǔ)裝置	SDHC卡，或大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備* *為了獲得佳結(jié)果，建議使用Lexar®存儲(chǔ)卡。
	數(shù)據(jù)文件容量	300 MB
I/O端口	USB端口	2個(gè)符合USB 2.0技術(shù)規(guī)格的USB端口
	音頻報(bào)警	有
	視頻輸出	視頻輸出（SVGA）
I/O線	編碼器	雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向）
	數(shù)字輸入	4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V
	數(shù)字輸出	3個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V；每個(gè)輸出大電流為15 mA。
	采集開(kāi)關(guān)	有，通過(guò)對(duì)一個(gè)數(shù)字輸入進(jìn)行配置的方式實(shí)現(xiàn)
	電源輸出線	5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)）
	步速輸入	5 V TTL步速輸入
顯示	顯示屏尺寸	21.3 cm（8.4 in.） （對(duì)角線）
	分辨率	800像素 x ?600像素
	亮度	600 cd/m2
	觀察角度	水平： –80° ～ 80° 垂直： –60° ～ 80°
	顏色數(shù)量	1千6百萬(wàn)
	類(lèi)型	薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
電源	電池類(lèi)型	智能鋰離子電池
	電池?cái)?shù)量	1節(jié)
	電池供電時(shí)間	正常操作條件下，至少6小時(shí)
環(huán)境技術(shù)規(guī)格	工作溫度范圍	-10 °c ～ 45 °C （14 oF ～ 113 oF）
	存放溫度范圍	–20 °C ～ 60 °C（–4 oF ～ 140 oF），含電池 –20 °C ～ 70 °C（–4 oF ～ 158 oF），不含電池
	相對(duì)濕度	45 °C無(wú)冷凝的條件下，大相對(duì)濕度為70 %。
	侵入保護(hù)評(píng)級(jí)	設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)
	防撞擊評(píng)級(jí)	通過(guò)MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試
超聲技術(shù)規(guī)格（適用于OMNISX-1664PR）	接口	1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口 2個(gè)UT接口： LEMO 00
	聚焦法則數(shù)量	256個(gè)
	探頭識(shí)別	自動(dòng)探頭識(shí)別

脈沖發(fā)生器/接收器	孔徑	16個(gè)晶片
	晶片數(shù)量	64個(gè)晶片
	脈沖發(fā)生器	PA通道	UT通道
	電壓	40 V、80 V、115 V	95 V、175 V、340 V
	脈沖寬度	30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào)， 分辨率為2.5 ns。	30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)， 分辨率為2.5 ns。
	脈沖形狀	負(fù)方波	負(fù)方波
	輸出阻抗	35 Ω（脈沖回波模式） 30 Ω（一發(fā)一收模式）	< 30 Ω
	接收器	PA通道	UT通道
	增益	0 dB～80 dB，大輸入信號(hào)為550 mVp-p（滿屏高）	0 dB～120 dB，大輸入信號(hào)為34.5 Vp-p（滿屏高）
	輸入阻抗	60 Ω（脈沖回波模式） 150 Ω（一發(fā)一收模式）	60 Ω（脈沖回波模式） 50 Ω（脈沖發(fā)送接收模式）
	系統(tǒng)帶寬	0.6 MHz～18 MHz（–3 dB）	0.25 MHz～28 MHz（–3 dB）

聲束形成	掃查類(lèi)型	扇形或線性
	組數(shù)量	1個(gè)
	數(shù)據(jù)采集	PA通道	UT通道
	數(shù)字化頻率	100 MHz	100 MHz
	大脈沖速率	高達(dá)6 kHz（C掃描）
	數(shù)據(jù)處理	PA通道	UT通道
	數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)	多8192個(gè)
	實(shí)時(shí)平均	PA： 2、4、8、16	UT： 2、4、8、16、32、64
	檢波	射頻、全波、正半波和負(fù)半波
	濾波	3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器	3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器（TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器）
	視頻濾波	平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）

數(shù)據(jù)顯示	A掃描刷新率	A掃描： 60 Hz； S掃描： 60 Hz
數(shù)據(jù)同步	根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘	1 Hz～6 kHz
	根據(jù)編碼器	雙軸： 1步～65536步
可編程的時(shí)間校正增益（TCG）	點(diǎn)數(shù)	16個(gè)： 每個(gè)聚焦法則有一條TCG （時(shí)間校正增益）曲線
	大斜率	40 dB/10 ns
報(bào)警	報(bào)警數(shù)量	3個(gè)
	條件	閘門(mén)的任意邏輯組合

如有需要奧林巴斯相控陣探傷儀，歡迎聯(lián)系。

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