X-Ray檢測儀器設備適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

日聯(lián)科技成立于2002年，始于深圳，是從事精密 X 射線技術研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā)、制造的高新技術企業(yè)，也是國內(nèi)集物聯(lián)網(wǎng)“云計算”技術于 X 射線智能檢測系統(tǒng)的集成商。公司現(xiàn)已發(fā)展為國內(nèi) X 射線檢測技術和設備種類zui齊全的龍頭企業(yè)，是全球第四家微米級 X 射線源技術擁有者。該技術和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測、公共安全及航天軍工等高科技行業(yè)，填補了國內(nèi)多項技術空白。

X-Ray檢測儀器設備、工業(yè)無損檢測儀器、BGA檢測儀器
AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。佳的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測

標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許獨特視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也完全符合FDA認證標準。



輻射安全認證

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