GBT 2423.53-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Xb由手的摩擦造成標(biāo)記和印刷文字的磨損 GBT 2423.52-2003 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)77結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與撞擊 GBT 2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ke：流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn) GBT 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy：恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn) GBT 2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fe：振動(dòng)---正弦拍頻法 GBT 2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ff：振動(dòng)---時(shí)間歷程法 GBT 2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fg：聲振 GBT 2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ef：撞擊 擺錘 GBT 2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZABDM：氣候順序 GBT 2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eg：撞擊 彈簧錘 GBT 2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 元件設(shè)備和其它產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞（Eb）、振動(dòng)（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則 GBT 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 低溫低氣壓振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法 GBT 2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 風(fēng)壓試驗(yàn)方法 GBT 2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx未飽和高壓蒸汽恒定濕熱 GBT 2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ee彈跳試驗(yàn)方法 GBT 2423.38 2005 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)R水試驗(yàn)方法 GBT 2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)R水試驗(yàn)方法 GBT 2423.37-2006 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)L砂塵試驗(yàn)方法 GBT 2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)L砂塵試驗(yàn)方法 GBT 2423.36-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn) Z散熱和非散熱 GBT 2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)ZBFc 散熱和非散熱樣品的高溫振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法 GBT 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)ZAfc散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法 GBT 2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)ZAfc散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法 GBT 2423.34-2005 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)ZAD溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法 GBT 2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)ZAD溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法 GBT 2423.33-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kca：高濃度二氧化硫試驗(yàn) GBT 2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kca高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法 GBT 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ta： 潤(rùn)濕稱量法可焊性 GBT 2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法 GBT 2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 傾斜和搖擺試驗(yàn)方法 GBT 2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)XA和導(dǎo)則在清洗劑中浸漬 GBT 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U引出端及整體安裝件強(qiáng)度 GBT 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T：錫焊 GBT 2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)T錫焊試驗(yàn)方法 GBT 2423.27 2005 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)ZAMD低溫低氣壓濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)按分類瀏覽
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