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新品勻膠機/臺式勻膠機/旋涂儀用途勻膠機適用于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO 導電玻的 半導體工藝、制版、及表面涂覆等工藝,該產品具有轉速穩定和啟動迅速,并能半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。...
新品勻膠機/臺式勻膠機/旋涂儀 DP-01
新品勻膠機/臺式勻膠機/旋涂儀用途
勻膠機適用于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO 導電玻的 半導體工藝、制版、及表面涂覆等工藝,該產品具有轉速穩定和啟動迅速,并能半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。 勻膠機具有快速啟動、快速切換轉速和轉速穩定的性能,能夠膠膜厚度的一致性和均勻性。采用觸摸屏控制,實現啟/停可控,轉速實時觀察、三檔 轉速可來回切換等功能,啟動后在低速下進行勻膠,再切換至高速下進行甩膠, 轉速及相應的時間分別可調; 儀器配置了“安全開關”按鈕,儀器運轉時,上蓋處于關閉狀態,一旦上蓋 打開,將觸發“安全開關”,儀器停止運轉,起到保護作用。
新品勻膠機/臺式勻膠機/旋涂儀技術參數
轉速:硅片 4 英寸(含)以內 300-8500RPM;4 英寸以上 300-6000RPM
時間控制:1-32767s
轉速穩定性:±1%
膠的均勻性:±3%
參數設定:觸摸屏設置參數
適用于φ28 至φ200mm 硅片及其它材料等勻膠
電源輸入:AC220V±10V,50HZ
功率:60W
重量:13kg
外形尺寸:300(W)*227(H)*350(D)
工作環境:溫度 0℃-40 ℃,相對濕度<80 %
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