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鍍層厚度測試方法與測試原理及樣品要求
發布時間：2017-10-08瀏覽次數：1812返回列表
電鍍、線路板、FPC\PCB鍍層厚度測試方法、測試原理及樣品要求
鍍層厚度測試檢測材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測試。
檢測方法有：
1、金相法
2、庫侖法
3、天瑞儀器X-ray 方法/能量能散X熒光光譜法/天瑞THICK 800A
適用范圍
金相法：
采用金相顯微鏡檢測橫斷面，以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局厚度的方法。般厚度檢測需要大于1um，才能保證測量結果在誤差范圍之內；厚度越大，誤差越小。
庫侖法：
適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
天瑞儀器X-ray 光譜法：
適用于測定電鍍及電子線路板等行業需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。
本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分。
測試原理
金相法：
利用金相顯微鏡原理，對鍍層厚度行放大，以便準確的觀測及測量。
庫侖法：
利用適當的電解液陽溶解限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實質上溶解，經過所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。因陽溶解的方法不同，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時，可由試驗開始到試驗終止的時間計算；用非恒定電流密度溶解時，由累積所耗電量計算，累積所耗電量由電量計累計顯示。
X-ray 方法：
X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強度之間存在定的關系。該關系由已知單位面積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度，則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。
樣品要求
金相法：
由于金相法測樣品的厚度為局厚度，對于些厚度不致的樣品，需要客戶具體位。如沒有特殊要求，我們將自行取個較均勻的位行測量。
庫侖法：
目前我們只能測平面的鍍層厚度，樣品需要至少個5 mm2平面。
X-ray 方法：
其面積至少大于0.05×0.25mm
詳細鍍層膜厚測試方案請致電
