PJMRY-30T型晶片及薄膜轉(zhuǎn)移真空熱壓機(jī)

產(chǎn)品/服務(wù)：PJMRY-30T型晶片及薄膜轉(zhuǎn)移真空熱壓機(jī)
單價(jià)：面議
更新日期：2024-09-18
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

PJMRY-30T型晶片及薄膜轉(zhuǎn)移真空熱壓機(jī)是一款電動(dòng)真空平板式真空熱壓機(jī)，應(yīng)用于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移處理，真空度可以達(dá)到 10-2 torr兩個(gè)精密的溫控系統(tǒng)可設(shè)置 30 段升降溫程序，控溫精度為±1℃ ,500度恒溫時(shí)的溫度波動(dòng)±10℃ , ,分別獨(dú)立控制兩個(gè)加熱平臺(tái)。其可處理最大樣品尺寸為 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重壓...

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

PJMRY-30T型晶片及薄膜轉(zhuǎn)移真空熱壓機(jī)

關(guān)鍵詞：真空，熱壓機(jī)，溫度500℃，

PJMRY-30T型晶片及薄膜轉(zhuǎn)移真空熱壓機(jī)是一款電動(dòng)真空平板式真空熱壓機(jī)，應(yīng)用于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移處理，真空度可以達(dá)到 10-2 torr兩個(gè)精密的溫控系統(tǒng)可設(shè)置 30 段升降溫程序，控溫精度為±1℃ ,500度恒溫時(shí)的溫度波動(dòng)±10℃ , ,分別獨(dú)立控制兩個(gè)加熱平臺(tái)。其可處理最大樣品尺寸為 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重壓設(shè)備。

主要技術(shù)參數(shù)：

1. 加熱臺(tái)尺寸：300mm x 300mm

2. 溫度：30段升溫程序控溫

3. 最高溫度：500℃

4. 最大壓力：30T

5. 熱壓對(duì)象：晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移

6. 放入樣品最大尺寸：長(zhǎng)*寬*高=300*300*30mm

7. 壓力控制系統(tǒng)配置電動(dòng)油壓機(jī)：油缸直徑為 Φ 110 mm；油缸行程為 40 mm；

在自動(dòng)加壓模式下，帶自動(dòng)恒壓功能，恒壓精度： ±500N (±50kg）。

壓力顯示范圍：100-30000Kg

壓力控制范圍：100-30000Kg

8. 恒壓時(shí)間設(shè)定范圍：1-9999min

9. 冷卻方式：水冷

真空度：抽氣速率：4L/S電機(jī)功率：400W · 極限壓強(qiáng) 6X10-2Pa ·F-100/110 分子泵：

· 抽氣速率：100L/S 極限壓強(qiáng)：6X10-6Pa · 啟動(dòng)時(shí)間：＜2min

· 額定轉(zhuǎn)速：4300 轉(zhuǎn)/分 · 冷卻方式:：風(fēng)冷/水冷 ·分子泵控制電源：

電壓：200~240V； · 輸出功率：250W · 加速時(shí)間：3 分鐘

10. 外形尺寸：700mm(L) x800mm(W) x1640mm(H)

11. 重量：約 510Kg

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