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產(chǎn)品目錄
- 材料電學(xué)性能測(cè)試儀
- 高溫鐵電材料測(cè)試儀
- 熱電材料測(cè)試
- 鐵電材料綜合測(cè)試儀
- 熱敏電阻材料
- 高低溫介電測(cè)量?jī)x
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- 水平示值檢定儀
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- 沖床生產(chǎn)遠(yuǎn)程自動(dòng)統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)
- 位移傳感器自動(dòng)校準(zhǔn)裝置
- 數(shù)控指示表檢定儀
- 小角度儀
- 非接觸式靜電電壓表校準(zhǔn)裝置
- 沖床生產(chǎn)遠(yuǎn)程自動(dòng)統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)
- 電陶瓷壓片機(jī)
- 材料高溫電學(xué)測(cè)試儀
- 高溫介電溫譜儀
- 高低溫方阻測(cè)試系統(tǒng)
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- 導(dǎo)電材料高溫電阻率測(cè)試儀
- 高溫熔融電導(dǎo)率測(cè)試裝置
- 玻璃熔體電阻率試驗(yàn)儀
- 高溫鐵電測(cè)試儀
- 高溫絕緣材料電阻測(cè)試儀
- 高溫絕緣電阻儀
- 高溫壓電D33測(cè)試系統(tǒng)
- 自動(dòng)化實(shí)驗(yàn)設(shè)備
- 臺(tái)式顆粒制樣機(jī)
- 氧化誘導(dǎo)實(shí)驗(yàn)制樣機(jī)
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- 復(fù)合材料超低溫拉伸性能測(cè)試儀
- 薄膜電弱點(diǎn)測(cè)試儀
- 管道防腐層陰極剝離試驗(yàn)機(jī)
- 材料電化學(xué)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
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- 電化學(xué)腐蝕摩擦磨損試驗(yàn)儀
- 新能源鋰空氣電池測(cè)試箱
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- 高低溫冷熱臺(tái)
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- 薄膜電阻綜合測(cè)試測(cè)試儀
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- 材料熱學(xué)性能測(cè)試儀
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產(chǎn)品詳情
- 產(chǎn)品/服務(wù)：HET-1型多功能二維材料轉(zhuǎn)移平臺(tái)
- 單 價(jià)：面議
- 更新日期：2024-09-18
- 有效期至：長(zhǎng)期有效
- 瀏覽次數(shù)：931
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品介紹HET-1型二維轉(zhuǎn)移平臺(tái)適用于石墨烯、各類過(guò)渡金屬化合物、黑磷等多種單層及其多層二維材料的精確定位轉(zhuǎn)移及范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)的準(zhǔn)確制備，實(shí)現(xiàn)了低維材料轉(zhuǎn)移的精確可視化操作。本套轉(zhuǎn)移平臺(tái)由轉(zhuǎn)移臺(tái)模塊、樣品臺(tái)模塊、顯微觀測(cè)模塊結(jié)構(gòu)、溫控模塊等組成。該平臺(tái)是研究低維材料性質(zhì)、范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)構(gòu)中低溫物理特...
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
HET-1型多功能二維材料轉(zhuǎn)移平臺(tái)
產(chǎn)品介紹
HET-1型二維轉(zhuǎn)移平臺(tái)適用于石墨烯、各類過(guò)渡金屬化合物、黑磷等多種單層及其多層二維材料的精確定位轉(zhuǎn)移及范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)的準(zhǔn)確制備，實(shí)現(xiàn)了低維材料轉(zhuǎn)移的精確可視化操作。本套轉(zhuǎn)移平臺(tái)由轉(zhuǎn)移臺(tái)模塊、樣品臺(tái)模塊、顯微觀測(cè)模塊結(jié)構(gòu)、溫控模塊等組成。該平臺(tái)是研究低維材料性質(zhì)、范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)構(gòu)中低溫物理特性、低維材料中表面界面物理性質(zhì)的有力工具。
產(chǎn)品特點(diǎn)
轉(zhuǎn)移臺(tái)模塊:包含XYZ三維移動(dòng)臺(tái)+旋轉(zhuǎn)臺(tái)+俯仰臺(tái)；XY向：行程±6.5 mm，精度10 μm；Z向：行程±5 mm，精度0.5 μm；旋轉(zhuǎn)臺(tái)：粗調(diào)360°，細(xì)調(diào)5°，精度1°；俯仰臺(tái)：范圍±20°，最小讀數(shù)5′
樣品臺(tái)模塊:XYZ三維移動(dòng)臺(tái)+旋轉(zhuǎn)臺(tái)+帶真空吸附的加熱臺(tái)；轉(zhuǎn)移臺(tái)：精度低至10 μm；旋轉(zhuǎn)臺(tái)：可360°旋轉(zhuǎn)，精度1°；加熱臺(tái)：室溫 ~ 250 ℃
顯微觀測(cè)模塊:金相顯微鏡：配置10X、20X、50X超長(zhǎng)焦物鏡；配置CMOS成像系統(tǒng)及相應(yīng)軟件，綜合放大倍數(shù)為576~2880倍；預(yù)留鉸鏈?zhǔn)诫p目觀察筒，支持配置10X目鏡；配置濾波片，支持調(diào)光；配備粗微調(diào)焦裝置，微調(diào)精度2 μm
溫控模塊:高精度PID程序控溫，溫度可達(dá)250 ℃，精度0.1 ℃，升溫速率2 ℃/s （at 150 ℃）
技術(shù)說(shuō)明
典型應(yīng)用：基于低維材料及其異質(zhì)結(jié)的晶體管、光電探測(cè)器、光伏器件等微納電子與光電子器件
臺(tái)體設(shè)計(jì)：采用進(jìn)口精密機(jī)械臺(tái)體，結(jié)構(gòu)緊湊，支持放置于手套箱中
防震設(shè)計(jì)：底座配備蜂窩內(nèi)核三層夾心防震光學(xué)平臺(tái)及隔振阻尼墊
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：轉(zhuǎn)移臺(tái)及樣品臺(tái)支持面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，方便樣品進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)轉(zhuǎn)移
真空吸附：低噪泵體流量 30 L/min，保證樣品吸附
選配功能：樣品臺(tái)可集成Z軸電動(dòng)控制模塊，支持集成無(wú)線控制，手套箱外用按鍵調(diào)控樣品臺(tái)升降
應(yīng)用案例：
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